Image


70V639S12BFGI

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V639S12BFGIИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V639S12BFGIЗапасы чипов являются12433Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V639S12BFGI
查看芯片与晶圆服务型号为70V639S12BFGI，品牌为Renesas的大图  
 
70V639S12BFGI     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V639S12BFGI
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   12433
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 2.25MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    70V3319S133BFI8
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，同步...
  •               Следующая статья
    AT29C020-70TU
    Microchip Technology
    闪存
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Цилиндрические
    1
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    2
     
     
  •  
    Энхипс!
    3
     
     
  •  
    Ваше письмо
    4
     
     
  •  
    Альтра
    5
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    6
     
     
  •  
    Техасский прибор
    7
     
     
  •  
    Ядно
    8
     
     
  •  
    Ботун
    9
     
     
  •  
    Микроэлемент
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права