Image


70V3319S133BFI8

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V3319S133BFI8Использование электронных микросхем1000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V3319S133BFI8Запасы чипов являются13780Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V3319S133BFI8
查看芯片与晶圆服务型号为70V3319S133BFI8，品牌为Renesas的大图  
 
70V3319S133BFI8     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V3319S133BFI8
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   13780
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1000
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY7C2665KV18-550BZXI
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，QDR II+...
  •               Следующая статья
    70V639S12BFGI
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，异步...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    1
     
     
  •  
    Техасский прибор
    2
     
     
  •  
    Альтра
    3
     
     
  •  
    Микроэлемент
    4
     
     
  •  
    Энхипс!
    5
     
     
  •  
    Цилиндрические
    6
     
     
  •  
    Ботун
    7
     
     
  •  
    Ваше письмо
    8
     
     
  •  
    Селинс.
    9
     
     
  •  
    Ядно
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права