Image


70V639S12BFI8

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V639S12BFI8Использование электронных микросхем1000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V639S12BFI8Запасы чипов являются14717Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V639S12BFI8
查看芯片与晶圆服务型号为70V639S12BFI8，品牌为Renesas的大图  
 
70V639S12BFI8     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V639S12BFI8
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   14717
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1000
Серия   IC SRAM 2.25MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    70V3319S133BCGI
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，同步...
  •               Следующая статья
    AT29C010A-70TU
    Microchip Technology
    闪存
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Энхипс!
    1
     
     
  •  
    Цилиндрические
    2
     
     
  •  
    Альтра
    3
     
     
  •  
    Микроэлемент
    4
     
     
  •  
    Ядно
    5
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    6
     
     
  •  
    Ваше письмо
    7
     
     
  •  
    Ботун
    8
     
     
  •  
    Селинс.
    9
     
     
  •  
    Техасский прибор
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права