Image


70V3319S133BCGI

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V3319S133BCGIИспользование электронных микросхем24Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70V3319S133BCGIЗапасы чипов являются18403Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V3319S133BCGI
查看芯片与晶圆服务型号为70V3319S133BCGI，品牌为Renesas的大图  
 
70V3319S133BCGI     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V3319S133BCGI
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   18403
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   24
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    MT29F4T08CTHBBM5-3R:B
    Micron Technology Inc.
    闪存 - NAND
  •               Следующая статья
    70V639S12BFI8
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，异步...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Микроэлемент
    1
     
     
  •  
    Энхипс!
    2
     
     
  •  
    Техасский прибор
    3
     
     
  •  
    Селинс.
    4
     
     
  •  
    Ботун
    5
     
     
  •  
    Цилиндрические
    6
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    7
     
     
  •  
    Альтра
    8
     
     
  •  
    Ваше письмо
    9
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права