Image


70V659S10BCG

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V659S10BCGИспользование электронных микросхем24Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70V659S10BCGЗапасы чипов являются12674Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V659S10BCG
查看芯片与晶圆服务型号为70V659S10BCG，品牌为Renesas的大图  
 
70V659S10BCG     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V659S10BCG
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   12674
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   24
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    70T3719MS133BBG
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，同步...
  •               Следующая статья
    AT28C256-15SI
    Microchip Technology
    EEPROM
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Микроэлемент
    1
     
     
  •  
    Энхипс!
    2
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    3
     
     
  •  
    Ваше письмо
    4
     
     
  •  
    Ядно
    5
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    6
     
     
  •  
    Ботун
    7
     
     
  •  
    Техасский прибор
    8
     
     
  •  
    Альтра
    9
     
     
  •  
    Цилиндрические
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права