Image


70T3719MS133BBG

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3719MS133BBGИспользование электронных микросхем20Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование324-BGAТехнология упаковки，А теперь...70T3719MS133BBGЗапасы чипов являются15637Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3719MS133BBG
查看芯片与晶圆服务型号为70T3719MS133BBG，品牌为Renesas的大图  
 
70T3719MS133BBG     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3719MS133BBG
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   15637
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   20
Серия   IC SRAM 18MBIT PARALLEL 324PBGA
Упаковка и упаковка   324-BGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY14B116N-BZ25XI
    Infineon Technologies
    NVSRAM（非易失性 SRAM）...
  •               Следующая статья
    70V659S10BCG
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，异步...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ядно
    1
     
     
  •  
    Ваше письмо
    2
     
     
  •  
    Цилиндрические
    3
     
     
  •  
    Энхипс!
    4
     
     
  •  
    Альтра
    5
     
     
  •  
    Техасский прибор
    6
     
     
  •  
    Селинс.
    7
     
     
  •  
    Микроэлемент
    8
     
     
  •  
    Ботун
    9
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права