Image


70T3589S133BC

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3589S133BCИспользование электронных микросхем24Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70T3589S133BCЗапасы чипов являются13544Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3589S133BC
查看芯片与晶圆服务型号为70T3589S133BC，品牌为Renesas的大图  
 
70T3589S133BC     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3589S133BC
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   13544
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   24
Серия   IC SRAM 2MBIT PARALLEL 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    MR1A16AMA35
    Everspin Technologies Inc.
    MRAM（磁阻式 RAM）...
  •               Следующая статья
    MTFC16GJGEF-AIT Z
    Micron Technology Inc.
    闪存 - NAND
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Микроэлемент
    1
     
     
  •  
    Ядно
    2
     
     
  •  
    Ваше письмо
    3
     
     
  •  
    Альтра
    4
     
     
  •  
    Техасский прибор
    5
     
     
  •  
    Ботун
    6
     
     
  •  
    Селинс.
    7
     
     
  •  
    Энхипс!
    8
     
     
  •  
    Цилиндрические
    9
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права