MR1A16AMA35
Die&wafer services
Everspin Technologies Inc.МаркаMR1A16AMA35Использование электронных микросхем696Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование48-LFBGAТехнология упаковки,А теперь...MR1A16AMA35Запасы чипов являются19062Персонал。
---