Image


70T3339S166BF8

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3339S166BF8Использование электронных микросхем1000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70T3339S166BF8Запасы чипов являются13834Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3339S166BF8
查看芯片与晶圆服务型号为70T3339S166BF8，品牌为Renesas的大图  
 
70T3339S166BF8     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3339S166BF8
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   13834
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1000
Серия   IC SRAM 9MBIT PARALLEL 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    EM016LXQADG13CS1R
    Everspin Technologies Inc.
    MRAM（磁阻式 RAM）...
  •               Следующая статья
    7005L20PFGI8
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，异步...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ваше письмо
    1
     
     
  •  
    Ботун
    2
     
     
  •  
    Альтра
    3
     
     
  •  
    Техасский прибор
    4
     
     
  •  
    Цилиндрические
    5
     
     
  •  
    Энхипс!
    6
     
     
  •  
    Селинс.
    7
     
     
  •  
    Микроэлемент
    8
     
     
  •  
    Ядно
    9
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права