EM016LXQADG13CS1R
Die&wafer services
Everspin Technologies Inc.МаркаEM016LXQADG13CS1RИспользование электронных микросхем2000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование8-VDFN 裸露焊盘Технология упаковки,А теперь...EM016LXQADG13CS1RЗапасы чипов являются13794Персонал。
---