Image


4DB0226KA3AVG

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка4DB0226KA3AVGИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон-,Напряжение-,Использование53-TFBGA，FCCSPТехнология упаковки，А теперь...4DB0226KA3AVGЗапасы чипов являются13930Персонал。
---
 
Die&wafer services

4DB0226KA3AVG
查看芯片与晶圆服务型号为4DB0226KA3AVG，品牌为Renesas的大图  
 
4DB0226KA3AVG     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   4DB0226KA3AVG
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   13930
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1
Серия   IC DDR4 DATA BUFFER 53FCCCSP
Упаковка и упаковка   53-TFBGA，FCCSP
Электрическое напряжение   -
Рабочая температура   -
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    PM8607B-F3EI
    Microchip Technology
    NVMe 控制器
  •               Следующая статья
    4DB0226KA3AVG8
    Renesas Electronics America Inc
    动态 RAM（DRAM）
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Микроэлемент
    1
     
     
  •  
    Энхипс!
    2
     
     
  •  
    Селинс.
    3
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    4
     
     
  •  
    Ядно
    5
     
     
  •  
    Цилиндрические
    6
     
     
  •  
    Техасский прибор
    7
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    8
     
     
  •  
    Альтра
    9
     
     
  •  
    Ботун
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права