Image


70T3509MS166BPI

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3509MS166BPIИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-BGAТехнология упаковки，А теперь...70T3509MS166BPIЗапасы чипов являются19341Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3509MS166BPI
查看芯片与晶圆服务型号为70T3509MS166BPI，品牌为Renesas的大图  
 
70T3509MS166BPI     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3509MS166BPI
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   19341
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1
Серия   IC RAM
Упаковка и упаковка   256-BGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    70P27L15PFG
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，异步...
  •               Следующая статья
    70V05L12PF8
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，异步...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    1
     
     
  •  
    Микроэлемент
    2
     
     
  •  
    Техасский прибор
    3
     
     
  •  
    Альтра
    4
     
     
  •  
    Энхипс!
    5
     
     
  •  
    Ядно
    6
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    7
     
     
  •  
    Цилиндрические
    8
     
     
  •  
    Ваше письмо
    9
     
     
  •  
    Ботун
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права