Image


7130LA17C

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка7130LA17CИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование48-DIP（0.600"，15.24mm）Технология упаковки，А теперь...7130LA17CЗапасы чипов являются13780Персонал。
---
 
Die&wafer services

7130LA17C
查看芯片与晶圆服务型号为7130LA17C，品牌为Renesas的大图  
 
7130LA17C     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   7130LA17C
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   13780
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1
Серия   IC SRAM
Упаковка и упаковка   48-DIP（0.600"，15.24mm）
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    7164S25TPGI
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 异步
  •               Следующая статья
    S34ML02G100BHB003
    Cypress Semiconductor Corp
    闪存 - NAND
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Цилиндрические
    1
     
     
  •  
    Ваше письмо
    2
     
     
  •  
    Энхипс!
    3
     
     
  •  
    Селинс.
    4
     
     
  •  
    Техасский прибор
    5
     
     
  •  
    Альтра
    6
     
     
  •  
    Микроэлемент
    7
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    8
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    9
     
     
  •  
    Ботун
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права