Image


EDF8165A3MC-GD-F-R

Die&wafer services

    Micron Technology Inc.МаркаEDF8165A3MC-GD-F-RИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование-Технология упаковки，А теперь...EDF8165A3MC-GD-F-RЗапасы чипов являются12278Персонал。
---
 
Die&wafer services

EDF8165A3MC-GD-F-R
查看芯片与晶圆服务型号为EDF8165A3MC-GD-F-R，品牌为Micron的大图  
 
EDF8165A3MC-GD-F-R     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   EDF8165A3MC-GD-F-R
Марка   Micron
Производитель   Micron Technology Inc.
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   12278
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1
Серия   IC DRAM 8G FBGA
Упаковка и упаковка   -
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    S29GL512N10FFAR23
    Infineon Technologies
    FLASH - NOR
  •               Следующая статья
    5962-3829416MXA
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 同步
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ваше письмо
    1
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    2
     
     
  •  
    Техасский прибор
    3
     
     
  •  
    Энхипс!
    4
     
     
  •  
    Ядно
    5
     
     
  •  
    Микроэлемент
    6
     
     
  •  
    Ботун
    7
     
     
  •  
    Цилиндрические
    8
     
     
  •  
    Селинс.
    9
     
     
  •  
    Альтра
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права