MT29F1T208ECHBBJ4-3R:B
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаMT29F1T208ECHBBJ4-3R:BИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование132-VBGAТехнология упаковки,А теперь...MT29F1T208ECHBBJ4-3R:BЗапасы чипов являются16172Персонал。
---