MT29F1T08CMCBBJ4-37:B
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаMT29F1T08CMCBBJ4-37:BИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование132-VBGAТехнология упаковки,А теперь...MT29F1T08CMCBBJ4-37:BЗапасы чипов являются12882Персонал。
---