MT29E768G08EEHBBJ4-3:B
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаMT29E768G08EEHBBJ4-3:BИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование132-VBGAТехнология упаковки,А теперь...MT29E768G08EEHBBJ4-3:BЗапасы чипов являются13110Персонал。
---