Image


ECB130ABDCN-Y3

Die&wafer services

    Micron Technology Inc.МаркаECB130ABDCN-Y3Использование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование-Технология упаковки，А теперь...ECB130ABDCN-Y3Запасы чипов являются15457Персонал。
---
 
Die&wafer services

ECB130ABDCN-Y3
查看芯片与晶圆服务型号为ECB130ABDCN-Y3，品牌为Micron的大图  
 
ECB130ABDCN-Y3     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   ECB130ABDCN-Y3
Марка   Micron
Производитель   Micron Technology Inc.
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   15457
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1
Серия   LPDDR2 1G DIE 32MX32
Упаковка и упаковка   -
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    7005L25JI8
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，异步...
  •               Следующая статья
    MT40A1G8SA-062E:J TR
    Micron Technology Inc.
    SDRAM - DDR4
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    1
     
     
  •  
    Техасский прибор
    2
     
     
  •  
    Альтра
    3
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    4
     
     
  •  
    Энхипс!
    5
     
     
  •  
    Цилиндрические
    6
     
     
  •  
    Селинс.
    7
     
     
  •  
    Микроэлемент
    8
     
     
  •  
    Ядно
    9
     
     
  •  
    Ботун
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права