DS1330ABP-70IND+
Die&wafer services
Analog Devices Inc./Maxim IntegratedМаркаDS1330ABP-70IND+Использование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование34-PowerCap™ 模块Технология упаковки,А теперь...DS1330ABP-70IND+Запасы чипов являются19752Персонал。
---