RM25C256DS-LSNI-B
Die&wafer services
Adesto TechnologiesМаркаRM25C256DS-LSNI-BИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)Технология упаковки,А теперь...RM25C256DS-LSNI-BЗапасы чипов являются13833Персонал。
---