MT29F1HT08ELCBBG1-37ES:B TR
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаMT29F1HT08ELCBBG1-37ES:B TRИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование272-VFBGAТехнология упаковки,А теперь...MT29F1HT08ELCBBG1-37ES:B TRЗапасы чипов являются18360Персонал。
---