MT29E4T08EYHBBG9-3:B
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаMT29E4T08EYHBBG9-3:BИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование-Технология упаковки,А теперь...MT29E4T08EYHBBG9-3:BЗапасы чипов являются18392Персонал。
---