MT29E3T08EQHBBG2-3:B
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаMT29E3T08EQHBBG2-3:BИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование272-LFBGAТехнология упаковки,А теперь...MT29E3T08EQHBBG2-3:BЗапасы чипов являются15040Персонал。
---