EDB1332BDPA-1D-F-D
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаEDB1332BDPA-1D-F-DИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование168-WFBGAТехнология упаковки,А теперь...EDB1332BDPA-1D-F-DЗапасы чипов являются16000Персонал。
---