Image


71V30L25TFI

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка71V30L25TFIИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование64-LQFPТехнология упаковки，А теперь...71V30L25TFIЗапасы чипов являются15257Персонал。
---
 
Die&wafer services

71V30L25TFI
查看芯片与晶圆服务型号为71V30L25TFI，品牌为Renesas的大图  
 
71V30L25TFI     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   71V30L25TFI
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   15257
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1
Серия   IC SRAM 8KBIT PARALLEL 64TQFP
Упаковка и упаковка   64-LQFP
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    MT49H64M9FM-25:B
    Micron Technology Inc.
    DRAM
  •               Следующая статья
    MT29F4G16ABADAH4-AIT:D TR
    Micron Technology Inc.
    闪存 - NAND
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ботун
    1
     
     
  •  
    Микроэлемент
    2
     
     
  •  
    Цилиндрические
    3
     
     
  •  
    Энхипс!
    4
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    5
     
     
  •  
    Ядно
    6
     
     
  •  
    Ваше письмо
    7
     
     
  •  
    Альтра
    8
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    9
     
     
  •  
    Селинс.
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права