MT29F1T208ECCBBJ4-37:B TR
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаMT29F1T208ECCBBJ4-37:B TRИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование132-VBGAТехнология упаковки,А теперь...MT29F1T208ECCBBJ4-37:B TRЗапасы чипов являются15549Персонал。
---