LE2464RDXATDG
Die&wafer services
onsemiМаркаLE2464RDXATDGИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование6-XFBGA,WLCSPТехнология упаковки,А теперь...LE2464RDXATDGЗапасы чипов являются18124Персонал。
---