LE2464DXATBG
Die&wafer services
onsemiМаркаLE2464DXATBGИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование6-XFBGA,WLCSPТехнология упаковки,А теперь...LE2464DXATBGЗапасы чипов являются17709Персонал。
---