LE2464C1XATBG
Die&wafer services
onsemiМаркаLE2464C1XATBGИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование6-XFBGA,WLCSPТехнология упаковки,А теперь...LE2464C1XATBGЗапасы чипов являются13104Персонал。
---