LE25S81AMDTWG
Die&wafer services
onsemiМаркаLE25S81AMDTWGИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)Технология упаковки,А теперь...LE25S81AMDTWGЗапасы чипов являются16326Персонал。
---