Image


70V26L25G

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V26L25GИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование84-BPGAТехнология упаковки，А теперь...70V26L25GЗапасы чипов являются10677Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V26L25G
查看芯片与晶圆服务型号为70V26L25G，品牌为Renesas的大图  
 
70V26L25G     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V26L25G
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   10677
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1
Серия   IC SRAM 256KBIT PARALLEL 84PGA
Упаковка и упаковка   84-BPGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    MT29F64G08EBAAAWP-Z:A TR
    Micron Technology Inc.
    闪存 - NAND
  •               Следующая статья
    AT25DQ321-S3H-T
    Adesto Technologies
    闪存
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ботун
    1
     
     
  •  
    Микроэлемент
    2
     
     
  •  
    Ядно
    3
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    4
     
     
  •  
    Селинс.
    5
     
     
  •  
    Цилиндрические
    6
     
     
  •  
    Техасский прибор
    7
     
     
  •  
    Ваше письмо
    8
     
     
  •  
    Энхипс!
    9
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права