Image


70T633S10BFG

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T633S10BFGИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70T633S10BFGЗапасы чипов являются16693Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T633S10BFG
查看芯片与晶圆服务型号为70T633S10BFG，品牌为Renesas的大图  
 
70T633S10BFG     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T633S10BFG
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   16693
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1
Серия   IC SRAM 9MBIT PARALLEL 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    MT29F64G08EBAAAB74A3WC1P
    Micron Technology Inc.
    闪存 - NAND
  •               Следующая статья
    AT25DQ321-MH-Y
    Adesto Technologies
    闪存
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Микроэлемент
    1
     
     
  •  
    Селинс.
    2
     
     
  •  
    Техасский прибор
    3
     
     
  •  
    Цилиндрические
    4
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    5
     
     
  •  
    Ядно
    6
     
     
  •  
    Ваше письмо
    7
     
     
  •  
    Ботун
    8
     
     
  •  
    Энхипс!
    9
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права