Image


70P254L55BYGI

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70P254L55BYGIИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование81-TFBGAТехнология упаковки，А теперь...70P254L55BYGIЗапасы чипов являются15838Персонал。
---
 
Die&wafer services

70P254L55BYGI
查看芯片与晶圆服务型号为70P254L55BYGI，品牌为Renesas的大图  
 
70P254L55BYGI     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70P254L55BYGI
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   15838
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1
Серия   IC SRAM 128KBIT PARALLEL 81CABGA
Упаковка и упаковка   81-TFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    7026L55JI8
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，异步...
  •               Следующая статья
    CY14MB064Q2A-SXIT
    Infineon Technologies
    NVSRAM（非易失性 SRAM）...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ботун
    1
     
     
  •  
    Ядно
    2
     
     
  •  
    Цилиндрические
    3
     
     
  •  
    Альтра
    4
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    5
     
     
  •  
    Ваше письмо
    6
     
     
  •  
    Техасский прибор
    7
     
     
  •  
    Энхипс!
    8
     
     
  •  
    Селинс.
    9
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права