M29F200FB55N3F2 TR
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаM29F200FB55N3F2 TRИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)Технология упаковки,А теперь...M29F200FB55N3F2 TRЗапасы чипов являются10010Персонал。
---