M29F200FB55M3F2 TR
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаM29F200FB55M3F2 TRИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование44-SOIC(0.496",12.60mm 宽)Технология упаковки,А теперь...M29F200FB55M3F2 TRЗапасы чипов являются15918Персонал。
---