M29F160FB55N3E2
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаM29F160FB55N3E2Использование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)Технология упаковки,А теперь...M29F160FB55N3E2Запасы чипов являются10859Персонал。
---