LE25S81FDTWG
Die&wafer services
onsemiМаркаLE25S81FDTWGИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)Технология упаковки,А теперь...LE25S81FDTWGЗапасы чипов являются19753Персонал。
---