LE25S80FDTWG
Die&wafer services
onsemiМаркаLE25S80FDTWGИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)Технология упаковки,А теперь...LE25S80FDTWGЗапасы чипов являются17975Персонал。
---