LE25S20MB-AH
Die&wafer services
onsemiМаркаLE25S20MB-AHИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)Технология упаковки,А теперь...LE25S20MB-AHЗапасы чипов являются15444Персонал。
---