Image


N01L63W3AB25I

Die&wafer services

    onsemiМаркаN01L63W3AB25IИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование48-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...N01L63W3AB25IЗапасы чипов являются16765Персонал。
---
 
Die&wafer services

N01L63W3AB25I
查看芯片与晶圆服务型号为N01L63W3AB25I，品牌为onsemi的大图  
 
N01L63W3AB25I     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   N01L63W3AB25I
Марка   onsemi
Производитель   onsemi
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   16765
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1
Серия   IC SRAM 1MBIT PARALLEL 48BGA
Упаковка и упаковка   48-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    MT29F512G08CMCABH7-6C:A
    Micron Technology Inc.
    FLASH - NAND（MLC）...
  •               Следующая статья
    CY7C14141KV18-300BZXC
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，QDR II...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Энхипс!
    1
     
     
  •  
    Ботун
    2
     
     
  •  
    Селинс.
    3
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    4
     
     
  •  
    Микроэлемент
    5
     
     
  •  
    Ядно
    6
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    7
     
     
  •  
    Цилиндрические
    8
     
     
  •  
    Ваше письмо
    9
     
     
  •  
    Альтра
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права