Image


CY7C1370S-200BZI

Die&wafer services

    Infineon TechnologiesМаркаCY7C1370S-200BZIИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование165-LBGAТехнология упаковки，А теперь...CY7C1370S-200BZIЗапасы чипов являются10232Персонал。
---
 
Die&wafer services

CY7C1370S-200BZI
查看芯片与晶圆服务型号为CY7C1370S-200BZI，品牌为Infineon的大图  
 
CY7C1370S-200BZI     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   CY7C1370S-200BZI
Марка   Infineon
Производитель   Infineon Technologies
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   10232
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1
Серия   IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA
Упаковка и упаковка   165-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    S25FL128SAGMFIG10
    Infineon Technologies
    FLASH - NOR
  •               Следующая статья
    R1LP0108ESF-5SI&B0
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Селинс.
    1
     
     
  •  
    Техасский прибор
    2
     
     
  •  
    Энхипс!
    3
     
     
  •  
    Микроэлемент
    4
     
     
  •  
    Альтра
    5
     
     
  •  
    Цилиндрические
    6
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    7
     
     
  •  
    Ваше письмо
    8
     
     
  •  
    Ботун
    9
     
     
  •  
    Ядно
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права