NAND16GW3D2BN6E
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаNAND16GW3D2BN6EИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)Технология упаковки,А теперь...NAND16GW3D2BN6EЗапасы чипов являются10726Персонал。
---