NAND16GW3B6DPA6E
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаNAND16GW3B6DPA6EИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование114-LFBGAТехнология упаковки,А теперь...NAND16GW3B6DPA6EЗапасы чипов являются19464Персонал。
---