NAND08GW3C2BN6E
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаNAND08GW3C2BN6EИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)Технология упаковки,А теперь...NAND08GW3C2BN6EЗапасы чипов являются12939Персонал。
---