NAND04GR3B2DN6E
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаNAND04GR3B2DN6EИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)Технология упаковки,А теперь...NAND04GR3B2DN6EЗапасы чипов являются12067Персонал。
---