NAND01GW3B2CZA6E
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаNAND01GW3B2CZA6EИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование63-TFBGAТехнология упаковки,А теперь...NAND01GW3B2CZA6EЗапасы чипов являются19670Персонал。
---