23LCV1024-E&ST
Die&wafer services
Microchip TechnologyМарка23LCV1024-E&STИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)Технология упаковки,А теперь...23LCV1024-E&STЗапасы чипов являются10057Персонал。
---