MR0A08BCSO35
Die&wafer services
Everspin Technologies Inc.МаркаMR0A08BCSO35Использование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование32-SOIC(0.295",7.50mm 宽)Технология упаковки,А теперь...MR0A08BCSO35Запасы чипов являются18624Персонал。
---