CYD18S72V18-167BGC
Die&wafer services
Infineon TechnologiesМаркаCYD18S72V18-167BGCИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование484-FBGAТехнология упаковки,А теперь...CYD18S72V18-167BGCЗапасы чипов являются13522Персонал。
---