Image


IDT70824L25G

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМаркаIDT70824L25GИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование84-BPGAТехнология упаковки，А теперь...IDT70824L25GЗапасы чипов являются14557Персонал。
---
 
Die&wafer services

IDT70824L25G
查看芯片与晶圆服务型号为IDT70824L25G，品牌为Renesas的大图  
 
IDT70824L25G     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   IDT70824L25G
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   14557
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1
Серия   IC RAM 64KBIT PARALLEL 84PGA
Упаковка и упаковка   84-BPGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY7C1168V18-375BZXC
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，DDR II...
  •               Следующая статья
    71321LA20J
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，异步...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Альтра
    1
     
     
  •  
    Ваше письмо
    2
     
     
  •  
    Цилиндрические
    3
     
     
  •  
    Микроэлемент
    4
     
     
  •  
    Ботун
    5
     
     
  •  
    Техасский прибор
    6
     
     
  •  
    Селинс.
    7
     
     
  •  
    Ядно
    8
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    9
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права